SMD монтаж

Като доставчик на EMS услуги, ние сме специализирани в монтирането на печатни платки – от прототипи до производство в големи обеми – осигурявайки прецизност, бързина и гъвкавост.

Съвременен SMT монтаж за производство на висококачествени печатни платки

Нашите решения за монтиране на печатни платки обхващат както конвенционално, така и SMT сглобяване. Ръчният монтаж се извършва от екип от високо квалифицирани професионалисти, докато SMT асемблирането се извършва с помощта на най-съвременни, високо прецизни машини. Тези интегрирани автоматизирани производствени линии осигуряват бързо, икономично и висококачествено поставяне на компонентите. Всички процеси се извършват в защитени от ESD среди. Ние използваме LEAN производствени методи, 5S и JIT (just in time).

В основата на нашето производство на печатни платки е нашият SMD машинен парк, който включва 4 напълно автоматизирани, високо прецизни SMT линии.

Прецизно SMD монтиране на печатни платки с автоматизирани процеси

Ето нашия капацитет и възможности за SMT:

4 x високотехнологични SMD линии от последно поколение на JUKI с 4 интегрирани автомата и безоловни пещи за reflow запояване от Vitronics и Heller
Макс. брой компоненти на час: 250.000 CPH съгласно IPC9850
Макс. компоненти на година: 1.25 милиарда компоненти съгласно IPC9850
Минимален корпус за SMD компонент 01005
BGA и uBGA
SPI (инспекция на запояваща паста) във всяка SMD линия – Koh Young KY8030-3
2D инспекция за печат на паста
Ръчно SMD сглобяване на печатни платки за прототипи и малки серии
Осигуряване и сглобяване на екзотични елементи
100 % проследимост с автоматично етикиране – система за баркодове
Автоматично SMD сглобяване за серийно производство с reflow запояване и технология за лепене
2 x AOI линии

Heller MK3 1809

12 зони за нагряване – нагоре и надолу
2 зони с охлаждаща система

Vitronics Soltec MR933
• 12 зони за нагряване – нагоре и надолу
• 2 зони с водно охлаждане

Предимства на SMD монтажът за производство на печатни плати

При SMT монтажът, за разлика от конвенционалното THT сглобяване, компонентите не се свързват със запояване на изводите от задната страна на платката. Вместо това, те се запояват директно върху PCB-то чрез съответните си свързващи повърхности. Процесът започва с нанасяне на запояваща паста върху предвидените запояващи площадки с помощта на SMD шаблон.

Премахването на необходимостта от отвори за THT компоненти намалява необходимото пространство за електронните компоненти, което позволява по-гъсто и двустранно сглобяване. Тази ефективност на пространството води до намаляване на разходите и улеснява по-бързото и икономично производство на по-малки устройства.

SMD компонентите също така са по-малки от THT компонентите, което позволява изграждането на все по-сложни PCB-та в по-компактен размер. Намаленото време за производство допълнително намалява производствените разходи. Освен това, малкото разстояние между компонентите подобрява високочестотните характеристики. Липсата на проводникови връзки и използването на по-малки компоненти също допринасят за по-леките продукти.

Освен това, SMD сглобяването произвежда монтажи с гладка задна повърхност.

При SMD монтаж, процесът на запояване се извършва или в запояваща система (фазово изпаряване), или в пещ за reflow запояване. Reflow запояване обикновено се използва за сглобяване от горната страна, докато вълновото запояване е предпочитано за долната страна.

Ръчният монтаж е рядкост при SMD и обикновено се използва само за производството на пробни серии.

С оглед на малкия размер на компонентите, процесът на запояване се следи с помощта на напреднали системи за обработка на изображения, като AOI (Автоматична оптична инспекция), SPI (Инспекция на запояващата паста) и AXI (Автоматична X-ray инспекция на PCB). Автоматичната оптична инспекция на тестваните точки изисква по-висок стандарт на производствено качество.

Свържете се с нас
Вашата електроника – нашата страст

Контакти