SMD-Bestückung

Als EMS-Dienstleister sind wir auf die Leiterplattenbestückung von Prototypen bis hin zur Serienproduktion spezialisiert – mit Präzision, Schnelligkeit und Flexibilität.

Modernste SMT-Bestückungstechnologie für erstklassige Leiterplattenfertigung

Unsere Leiterplattenbestückung umfasst sowohl konventionelle als auch SMT-Technologie. Die manuelle Bestückung erfolgt durch ein qualifiziertes Expertenteam, während die SMT-Bestückung auf hochmodernen, vollautomatischen Maschinen ausgeführt wird. Diese integrierten Fertigungslinien ermöglichen eine schnelle, kosteneffiziente und qualitativ hochwertige Bestückung – alles in ESD-geschützten Bereichen. Dabei sind LEAN-Prinzipien wie 5S und Just-in-Time (JIT) fester Bestandteil unserer Fertigungsstrategie.

Das Herzstück unserer Produktion ist ein hochmoderner SMD-Maschinenpark mit vier vollautomatischen High-Speed-SMT-Linien – für erstklassige Ergebnisse bei jeder Auftragsgröße.

Hier sind unsere SMT-Kapazitäten und -Kompetenzen:

  • 4 x hochtechnologische SMD-Linien der neuesten Generation von JUKI mit vier integrierten Automaten und bleifreien Reflow-Lötöfen von Vitronics und Heller
  • Maximale Bestückungsgeschwindigkeit pro Stunde: 250.000 CPH gemäß IPC9850
  • Maximale Bestückungsgeschwindigkeit pro Jahr: 1,25 Milliarden Bauteile gemäß IPC9850
  • Die kleinste SMD-Bauteilgröße (Surface Mount Device) mit einer Länge von 0,4 mm und einer Breite von 0,2 mm, 01005 inch-code
  • BGA und uBGA
  • SPI (Lötpastenkontrolle) in jeder SMD-Linie – Koh Young KY8030-3
  • 2-D-Inspektion für Pastendruck
  • Manuelle SMD-Bestückung für Prototypen und Kleinserien
  • Beschaffung und Bestückung von Exotenbauteilen
  • 100 % Rückverfolgbarkeit durch automatische Kennzeichnung – Barcodesystem
  • Automatische SMD-Bestückung für Serienproduktion mit Reflow-Löten und Klebetechnologie
  • 2 x AOI-Linien (Automated Optical Inspection)

Heller MK3 1809

  • 12 Heizzonen – für Aufheizen und Abkühlen
  • 2 Zonen mit Kühlsystem

Vitronics Soltec MR933

  • 12 Heizzonen – für Aufheizen und Abkühlen
  • 2 Zonen mit Wasserkühlsystem

Vorteile der SMD-Bestückung für die Leiterplattenfertigung

Bei der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology d.h. Oberflächenmontage) werden Bauteile im Gegensatz zur konventionellen THT-Bestückung (Through Hole Technology d.h. Durchsteckmontage) nicht über Drahtanschlüsse auf der Rückseite der Leiterplatte montiert, sondern direkt über ihre Anschlussflächen auf der Oberseite gelötet. Der Prozess beginnt mit der Auftragung von Lötpaste auf die vorgesehenen Lötpads mittels einer SMD-Schablone.

Der Verzicht auf Bohrungen für THT-Bauteile reduziert deutlich den Platzbedarf für die elektronischen Bauteile und ermöglicht dadurch eine dichtere, doppelseitige Bestückung. Diese Flächeneffizienz führt zu Kostensenkungen und sorgt für eine schnellere, günstigere Produktion von kleineren Geräten.

 

Da SMT-Bauteile zudem kleiner als THT-Bauteile sind, lassen sich komplexere Leiterplatten auf deutlich reduzierter Fläche realisieren. Die verkürzte Fertigungszeit senkt zusätzlich die Herstellungskosten. Der geringe Bauteilabstand verbessert zudem das Hochfrequenzverhalten. Der Wegfall von Drahtverbindungen und der Einsatz kleinerer Bauteile führen ebenfalls zu einem reduzierten Produktgewicht.

 

Ein weiterer Vorteil der SMD-Bestückung ist, dass die Baugruppen eine glatte Rückseite ohne herausragende Pins aufweisen.

Der Lötprozess erfolgt je nach Anwendung entweder in einem Lötsystem (Dampfphasenlöten) oder in einem Reflow-Lötofen. Reflow-Löten wird in der Regel für die Bestückung der Oberseite verwendet, während das Wellenlöten vorzugsweise für die Unterseite zum Einsatz kommt.

Manuelle Bestückung ist bei der Oberflächenmontage eher die Ausnahme und wird meist nur für Kleinserien und Prototypen eingesetzt.

Aufgrund der geringen Bauteilgröße wird der Lötprozess mit hochpräzisen Bildprüfsystemen überwacht – wie AOI (Automatic Optical Inspection), SPI (Solder Paste Inspection) und AXI (Automatische Röntgeninspektion von Leiterplatten). Die automatische optische Prüfung der testbaren Punkte setzt einen besonders hohen Fertigungsstandard voraus.

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