SMD-Bestückung
Modernste SMT-Bestückungstechnologie für erstklassige Leiterplattenfertigung

Unsere Leiterplattenbestückung umfasst sowohl konventionelle als auch SMT-Technologie. Die manuelle Bestückung erfolgt durch ein qualifiziertes Expertenteam, während die SMT-Bestückung auf hochmodernen, vollautomatischen Maschinen ausgeführt wird. Diese integrierten Fertigungslinien ermöglichen eine schnelle, kosteneffiziente und qualitativ hochwertige Bestückung – alles in ESD-geschützten Bereichen. Dabei sind LEAN-Prinzipien wie 5S und Just-in-Time (JIT) fester Bestandteil unserer Fertigungsstrategie.
Das Herzstück unserer Produktion ist ein hochmoderner SMD-Maschinenpark mit vier vollautomatischen High-Speed-SMT-Linien – für erstklassige Ergebnisse bei jeder Auftragsgröße.






Ein weiterer Vorteil der SMD-Bestückung ist, dass die Baugruppen eine glatte Rückseite ohne herausragende Pins aufweisen.
Der Lötprozess erfolgt je nach Anwendung entweder in einem Lötsystem (Dampfphasenlöten) oder in einem Reflow-Lötofen. Reflow-Löten wird in der Regel für die Bestückung der Oberseite verwendet, während das Wellenlöten vorzugsweise für die Unterseite zum Einsatz kommt.
Manuelle Bestückung ist bei der Oberflächenmontage eher die Ausnahme und wird meist nur für Kleinserien und Prototypen eingesetzt.
Aufgrund der geringen Bauteilgröße wird der Lötprozess mit hochpräzisen Bildprüfsystemen überwacht – wie AOI (Automatic Optical Inspection), SPI (Solder Paste Inspection) und AXI (Automatische Röntgeninspektion von Leiterplatten). Die automatische optische Prüfung der testbaren Punkte setzt einen besonders hohen Fertigungsstandard voraus.




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