Testen, Röntgeninspektion und Programmieren

Funktionsprüfung (FCT) zur Sicherstellung der Leiterplattenleistung

Die Funktionsprüfung ist der letzte Schritt im Leiterplattenherstellungsprozess und stellt sicher, dass die Leiterplatte ordnungsgemäß funktioniert. Im Gegensatz zu Tests, die sich auf einzelne Komponenten konzentrieren, bewerten Funktionstests die gesamte Baugruppe.

Wir können Funktionsprüfungen mit kundenseitig bereitgestellter Ausrüstung durchführen oder alternativ die erforderliche Prüfausrüstung basierend auf den bereitgestellten und detailliert spezifizierten Anforderungen entwickeln und bauen.

Erweiterte 3D-AOI-Kontrolle für die Qualität der Leiterplattenbestückung

Alle Prozesse werden kontinuierlich weiterentwickelt, verbessert und optimiert, um die Effizienz und Qualität im Produktionsnetzwerk zu steigern. Die Ermittlung bewährter Verfahren in der Qualitätskontrolle erfolgt durch Tests.

Die AOI ist einer der effektivsten und wichtigsten Schritte in unserem Prüfprozess für die Leiterplattenbestückung.

Wie AOI die Genauigkeit der Leiterplattenbestückung verbessert

Das System der automatischen optischen Inspektion (AOI) scannt die Leiterplatte mit einer Kamera und erfasst Bilder, die die geprüften Lötstellen mit in einer Datenbank gespeicherten Parametern vergleichen. Nach der Bildverarbeitung identifiziert das System alle Defekte auf der Leiterplatte und ermöglicht so eine zuverlässige Fehlererkennung und -korrektur, bevor mit dem nächsten Bearbeitungsschritt fortgefahren wird. Das AOI-System kann verschiedene Probleme erkennen, darunter falsche Polarität, zu viel oder zu wenig Lot, fehlende Bauteile, unsachgemäßes Löten und Abweichungen vom erwarteten Höhenprofil der Bauteile.

Funktionen unseres AOI-Systems

Steiner Elektronik betreibt derzeit zwei AOI-Linien.

Automatische optische Inspektion (AOI) mit einem KOH YOUNG ZENITH Hochgeschwindigkeits-3D-AOI
Prüfgeschwindigkeit: 18,3–30,4 cm²/s
Einzigartige 8-Wege-Projektionstechnologie für eine vollständige, messbasierte 3D-Inspektion
Erkennung einer Vielzahl von Defekten, darunter Fehlstellen, Versatz, Drehung, Polarität, Auf dem Kopf stehende Teile, OCV/OCR, Lötstellen, Biilboarding, abgehobene Anschlüsse, abgehobene Körper, Tombstone, Brückenbildung und mehr.
Vollständige 3D-Messfähigkeit mit einer Höhengenauigkeit von 1 µm
Prüfkapazität für Objekte mit maximalen Abmessungen von 510 x 510 mm

Zusätzlich zur AOI führen wir Funktionstests und In-Circuit-Tests (ICT) an den bestückten Leiterplatten durch. Dieser umfassende Ansatz schützt sowohl THT- als auch SMD-Designs und gewährleistet eine gründliche Inspektion Ihrer Leiterplatten.

Die Integration der Röntgeninspektion in unsere PCB-Bestückungsproduktion bietet zahlreiche Vorteile, die höhere Qualität, Effizienz und Zuverlässigkeit gewährleisten.
Unsere Röntgeninspektion ermöglicht eine präzise Analyse von BGAs, FBGAs und QFNs und stellt sicher, dass Defekte erkannt und VOIDs analysiert werden. Dies erfolgt mit detaillierten Berichten, die höchste Montagequalität und Zuverlässigkeit garantieren.

Vorteile der PCB-Röntgeninspektion in der Fertigung
Durch die Integration der PCB-Röntgeninspektion in unseren SMD-Bestückungsprozess gewährleisten wir eine hervorragende Produktqualität.

Hier sind die Hauptvorteile:

Außergewöhnliche Präzision: Erkennen Sie selbst die kleinsten Defekte mit unvergleichlicher Präzision
Verbesserte Zuverlässigkeit: Bewahren Sie höchste Qualitätsstandards für Ihre Bauteile
Erhöhte Effizienz: Beschleunigen Sie den Inspektionsprozess und steigern Sie die Produktivität
Kostenersparnis: Minimieren Sie Abfall und Nacharbeit durch frühzeitige Fehlererkennung
Unterstützung für hochdichte PCBs: Unverzichtbar für moderne Elektronik mit kompaktem Design und Bauteilen mit feinem Pin-Raster, bei denen konventionelle Prüfverfahren aufgrund eingeschränkter Zugänglichkeit und begrenzter Auflösung Defekte nicht erreichen oder erkennen können.

Hauptmerkmale der QUADRA 3 Pro von Nordson (H3):

Ultrahochauflösende Bildgebung
Die QUADRA 3 Pro liefert beeindruckende Röntgenbilder mit einer Auflösung von 1,6 Megapixeln – selbst kleinste Defekte werden sichtbar. Diese herausragende Bildqualität basiert auf der firmeneigenen Onyx-Detektortechnologie, die für außergewöhnliche Klarheit sorgt.
Innovative Dual-Mode-Röntgenröhre

Ausgestattet mit der wartungsfreien Quadra NT-Röhre bietet das System zwei Betriebsmodi:

High-Resolution Mode für empfindliche Proben
High-Flux Mode für die Inspektion dichterer Materialien

Ein nahtloser Wechsel zwischen den Modi ermöglicht höchste Flexibilität und optimale Ergebnisse in verschiedensten Anwendungsbereichen.

Breites Anwendungsspektrum
Die QUADRA 3 Pro ist ideal für die Inspektion von Leiterplatten geeignet und überzeugt durch ihre Fähigkeit, Defekte bis zu einer Größe von 0,75 µm zuverlässig zu erkennen. Sie bietet höchste Präzision bei der Prüfung von BGAs, QFNs, Lötverbindungen sowie bei der Erkennung gefälschter Bauteile.

In-Circuit-Test (ICT) von REINHARDT zur Bauteilprüfung (H2)

In-Circuit-Tests (ICT) lassen sich auf eine Vielzahl unterschiedlicher Leiterplattendesigns anwenden.
Mithilfe eines Nadelfeldadapters werden Ein- und Ausgangssignale einzelner Bauteile gemessen, um Kurzschlüsse, Unterbrechungen sowie Bauteilwerte zuverlässig zu überprüfen.

Beim ICT wird jedes Bauteil einzeln getestet, um sicherzustellen, dass es korrekt bestückt ist und den Produktspezifikationen, geltenden Industriestandards sowie den funktionalen Anforderungen entspricht.

Weitere Tests zur Prüfung der Leiterplattenbestückung

Wir bieten Testdienstleistungen für komplexe und hochintegrierte Baugruppen in verschiedenen industriellen Anwendungen, einschließlich Programmierung.

Eigene Fertigung: Wir stellen unsere Tester und Nadelfeldadapter intern her.
Testkapazität: Wir können bestückte Leiterplatten (PCBA) mit einer maximalen Größe von 450 x 405 mm testen.
Erweiterte Farbmesstechnik: Unser Vollspektrum-Farbenmeter, das C-700, bietet eine präzise Messung für LEDs, HMIs, Leuchtstoffquellen, moderne Plasma-Lampen, Glühlampen, Tageslicht und elektronisches Blitzlicht. Das hochauflösende Messsystem mit CMOS-Sensor erfasst und zeigt Schwankungen der Lichtquelle an, wodurch eine herausragende Farbgenauigkeit gewährleistet wird.
Messbereich: Umgebungslicht: 1 bis 200.000 lx (0,09 bis 18.600 fc) Blitzlicht: 20 bis 20.500 lx・s
Bauteilhöhenmessung: Wir nutzen den MAHR Marcator 1088 zur präzisen Messung von Bauteilhöhen und Hall-Sensoren mit einer Genauigkeit von 0,001 mm.

Programmierung und Debugging für eine zuverlässige Leistung

IC-Programmierung bezeichnet den Prozess des Ladens von Firmware, Software-Code oder Konfigurationsdaten in programmierbare integrierte Schaltungen (ICs) wie Mikrocontroller, FPGAs und verschiedene Speichergeräte.

Vor- und Onboard-Programmierung: Wir führen die Programmierung und Fehlerbehebung aller Arten von Mikrocontrollern und Speichergeräten unter Verwendung technischer Standards wie ISP, JTAG, aWire, PDI, TPI, SWD und anderer durch.
Spezielle Sockelproduktion: Wir fertigen und liefern maßgeschneiderte Sockel (Adapter) für verschiedene Gehäusetypen.
Entwicklung von Verbindungslösungen: Wir entwickeln, implementieren und betreiben kundenspezifische Verbindungslösungen, die schnelle und zuverlässige Verbindungen zu Programmiergeräten sicherstellen.

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