THT-Bestückung

In unserer THT-Leiterplattenfertigung werden die wichtigsten Lötverfahren in drei zentrale Prozesse unterteilt:

Selektives Löten: Präzise und effiziente Technologie für hochwertige THT-Leiterplattenfertigung /strong>

Das derzeit am weitesten verbreitete und effektivste Lötverfahren zum Löten von Through-Hole Technology (THT)-Bauteilen ist das Selektivlöten.

Derzeit gilt das selektive Löten als die meistverbreitete und effektivste Lötmethode für die THT-Bauteile. Bei diesem Verfahren wird das Flussmittel gezielt nur auf die zu lötenden Bauteile aufgetragen. Anschließend wird die Leiterplatte vorgeheizt, woraufhin die selektive Lötung mithilfe einer exakt gesteuerten Lötwelle erfolgt, um nur die vorgesehenen Pins zu verlöten.

Steiner Elektronik betreibt drei Selektiv-Lötlinien der Marke ERSA – nämlich die Modelle VERSAFLOW und SMARTFLOW, die für eine sichere Verarbeitung und außergewöhnliche Positionierungsgenauigkeit sorgen.
Diese Maschinen ermöglichen die Bearbeitung von Leiterplatten mit einer Größe von bis zu 508 x 508 mm.

Vorteile des Selektivlötens in der THT-PCB-Fertigung

Selektivlöten bietet eine präzise und effiziente Lösung für die Bestückung von Leiterplatten mit Durchsteckmontage (THT).

Durch das gezielte Auftragen des Lötmittels nur an den benötigten Stellen reduziert diese fortschrittliche Technik die thermische Belastung der Bauteile, verbessert die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen und gewährleistet eine gleichbleibend hohe Qualität. Sie steigert außerdem die Arbeitsleistung, minimiert den Lötmittelverbrauch und unterstützt komplexe Leiterplattendesigns, die sowohl THT- als auch SMT-Bauteile erfordern.

Bei Steiner Elektronik Ltd. setzen wir auf Selektivlöten, um unseren Kunden leistungsstarke, kosteneffiziente Lösungen zu bieten.
Das Selektivlöten ist im Vergleich zum Handlöten nicht nur schneller und kostengünstiger, sondern garantiert auch einen effizienten und fehlerfreien THT-Bestückungsprozess.

Manuelle THT-Bestückung

Wir verfügen über ein Team hochqualifizierter und motivierter Mitarbeiter, die die manuelle Bestückung von Leiterplatten ausführen:

ICs DIP8-20: 1.500 Stck./Stunde
Axialbauelemente: 3.000 Stck./Stunde
50 Arbeitsplätze ausgestattet mit den neuesten WELLER-Stationen mit präziser Temperaturregelung
Flexibilität und schnelle Vorbereitung der Bauteile
LED-Bestückung

Wellenlötsystem Effiziente und kostengünstige Leiterplattenbestückung

Das Wellenlöten ist ein äußerst effizienter Prozess, der die gleichzeitige Fertigung mehrerer Leiterplatten ermöglicht und sich somit ideal für die Serienproduktion eignet.
Bei diesem Verfahren wird die Leiterplatte über eine Welle aus geschmolzenem Lot geführt, wobei alle Lötpads und Bauteilanschlüsse gleichzeitig benetzt und verlötet werden.

Unsere Wellenlötanlage von SEHO ist mit einem geschlossenen N₂-Tunnelsystem ausgestattet, das zuverlässige, gleichmäßige Lötverbindungen schafft:

 Wellenlötanlage mit Stickstoff-Tunnel (N₂) für hochwertige, oxidationsfreie Lötverbindungen. Die flexibel konfigurierbare Vorheizzone mit einer aktiven Länge von 1800 mm ermöglicht eine optimale Anpassung an unterschiedliche Leiterplattentypen und Prozessanforderungen. Eine neuartige Tunnelisolierung sorgt für maximale Energieeffizienz – ein klarer Vorteil im Hinblick auf nachhaltige und kosteneffiziente Fertigung.
Die Zuführlinie zur Anlage ist mit ergonomisch gestalteten, innovativen Arbeitsplätzen ausgestattet, die nicht nur den Bedienkomfort erhöhen, sondern auch die Effizienz und Produktivität des gesamten Fertigungsprozesses steigern.

Anlage für Kleinserien und Musterfertigung – ideal für flexible und schnelle Produktionsläufe mit hoher Qualität.
Die Zuführlinie zur Maschine ist mit innovativen, ergonomisch gestalteten Arbeitsplätzen ausgestattet, die den Bedienkomfort erhöhen, die Effizienz steigern und somit zu einer höheren Produktivität in der Fertigung beitragen.

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