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Diese Investition erweitert die Kapazitäten für einige wichtige Produktionsprozesse:
- Die Gesamtkapazität für die Oberflächenmontage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten wird durch eine neue Nennkapazität und eine Erhöhung der effektiven Strombelastbarkeit für die Bestückung der Leiterplatte mit Bauteilen erhöht.
- Die Kapazität für das Löten von Einheiten auf Lötpaste wird erweitert.
Die Investition wird die Menge der bestückten Leiterplatten deutlich erhöhen und damit die Endproduktion des Werks steigern. Die Ausführungszeit wird durch die deutlich gesteigerte Produktionskapazität und den beschleunigten Bestückungs- und Lötprozess deutlich verkürzt. Zudem wird die hohe Qualität der bestückten Leiterplatten sichergestellt und die Fehlerquote reduziert.
Im Rahmen des Projektabschlusses soll die Betriebseffizienz des Werks durchschnittlich um mehr als 15 % gesteigert werden.
Die erhöhte Kapazität in Kombination mit einer hervorragenden Qualität, verkürzte Liefertermine und reduzierte Kosten sind für das Unternehmen ein Schlüsselfaktor für die Annahme neuer Aufträge. Gleichzeitig führt die Investition direkt zu einer Steigerung des Exportpotenzials des Antragstellers. Dieser erwartet aufgrund der Implementierung leistungsfähigerer Anlagen im Rahmen des Projekts ein Exportwachstum von ca. 3,5 %.
